科学家首次将一种微型硅芯片与冷却系统封装在一起，旨在“主动”保持智能手机凉爽，而不是依赖于“被动”冷却和热节流。
这款名为“xMEMS XMC-2400µCooling”的芯片厚度仅为0.04英寸(1毫米)，比信用卡略厚，专为智能手机和平板电脑等超移动设备设计。
专门生产扬声器芯片的xMEMS公司的代表在一份声明中说，该设备有两种配置，两侧和顶部都有通风口，每秒可以移动2.4立方英寸(39立方厘米)的空气，同时消耗最小的功率，也不会发出噪音。与传统风扇相比，它还能产生更多的“背压”，使其远离环境气源。
与传统风扇不同的是，它使用了“piezoMEMS换能器”——一种利用压电效应的装置，当电流施加到材料上时，材料会改变体积(或移动)。它包括微小的硅结构，以超声波频率振荡，产生空气脉冲，产生气流。
随着制造商将人工智能(AI)集成到新设备中，对更好的冷却的需求不断上升。人工智能增加了对计算资源的需求——包括更多的处理器内核和板载内存。理论上，未来的设备越强大，运行起来就越热。
然而，与笔记本电脑不同的是，智能手机不使用风扇等主动冷却系统，而是依赖于被动冷却，这意味着组件产生的热量通过散热器等功能消散，散热器是一种旨在吸收任何热量的组件。例如，三星Galaxy S24使用了“蒸汽室”，而iPhone 15 Pro使用了一个大型石墨散热片来吸收热量。
随着智能手机变得越来越强大，能够执行3D游戏、视频编辑和5G网络等密集任务，同时被设计得越来越薄，它们变得更容易受到热“节流”的影响。这是cpu或gpu一旦达到热极限就会限制功率的情况。这个过程现在在现代智能手机中非常普遍，甚至有基准来衡量设备在节流时的表现。
然而，XMC-2400芯片是一种“主动”解决方案，其功能类似于电脑中的风扇，但规模要小得多，它可以堆叠在智能手机的现有组件上。
该设备的功能取决于它是在顶部还是在侧面。侧通气孔芯片从下方的8个通风口吸入冷空气，这些空气与被动冷却系统(如散热器)捕获的热量相碰撞，然后将热空气通过侧通气孔排出。与此同时，顶部通风的XMC-2400芯片通过盖子上的缝隙吸入空气，直接吹向发热部件，使其冷却。
据xMEMs代表称，这减少了核心组件的节流，降低了智能手机的表面温度，提高了应用程序的性能。
xMEMS首席执行官兼联合创始人Joseph Jiang在声明中表示:“我们革命性的微冷却‘片上风扇’设计出现在移动计算的关键时刻。“超移动设备的热管理对制造商和消费者来说是一个巨大的挑战，这些设备开始运行更多的处理器密集型人工智能应用程序。在XMC-2400之前，还没有主动冷却解决方案，因为这些设备太小太薄了。”
除了智能手机，这种基于芯片的冷却系统还可用于超薄笔记本电脑、VR头显、固态硬盘和无线充电器。该公司计划在2025年初向智能手机制造商提供XMC-2400芯片的样品。该设备将于2026年出现在智能手机中。
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希望本篇文章《首款冷却芯片将于2026年问世，助力防止人工智能手机过热》能对你有所帮助！
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